RSV-HCP

壁掛マルチディスプレイの代わりに

対応ドットピッチ(mm)：0.9375 / 1.25 / 1.5625 / 1.875 / 2.5 　屋内用モデル

16対9比率　マルチ液晶ディスプレイのかわりに

キャビネットは 16:9 比率を採用しているため、2K / 4K / 8K の 正確なディスプレイ画面を簡単に構築できます。
液晶（LCD）のようにベゼルが無いので、 複数を並べてもパネル間に線が出ず、美しい一体感を保てます。
LED はサイズを自由に増減でき、最適な壁掛け型ディスプレイとして柔軟に構成可能です。

小ピッチ / COB 対応

RSV-HCP は従来の SMD 実装とは異なり、 COB（Chip On Board）実装方式に対応しています。
COB は LED チップを直接 PCB 基板に実装する方式で、 耐衝撃性・高精細ピッチを同時に実現します。

SMD / GOB / COB の違い

■ 従来の SMD 実装：
発光 LED チップをワイヤ（金線や銅線）で接続したカプセル型チップを PCB 基板にはんだ実装する方式。

■ GOB（Glue On Board）：
SMD 表面を樹脂でコーティングし、衝撃に強くした改良型。

■ COB（Chip On Board）：
LED チップを直接 PCB に実装し全面樹脂で封止。 SMD より高精細・高耐久で、より薄型／狭ピッチ化が可能。

COB の進化と市場背景

2020 年頃は COB の流通量が少なくコストも高額でしたが、 近年は量産体制が整い、費用が大幅に低減。 小ピッチ LED の主流技術として急速に普及しています。

※ 当社は COB を開発・製造するメーカーと直接取引し、 高品質・低価格でご提供しています。

設置例・メンテナンス性

例：壁掛け

例：自立スタンド

筐体内部はワイヤレス設計。モジュール単位で交換可能なため、 ケーブル接触不良のリスクを大幅に低減し、 メンテナンスも簡単です。

仕様書